参考收费标准
无
开放机时安排
无
主要规格和技术参数
最大材料尺寸：230 mm x 330 mm (9” x 13”)
最大布局区域：200 mm x 300 mm (7.8” x 11.8”)
反向脉冲电镀可调
镀铜公差：± 2 µm
最小孔径：≥ 0.2 mm (≥ 7.8 mil)
工艺时间：约90 – 120分钟
电力消耗：115/230 V, 50 – 60 Hz, 0.6 kW
尺寸（宽 x 高 x 深）：856 mm x 446 mm x 542 mm (33.7” x 17.5” x 21.3”)
重量：约80 kg（未填充），约115 kg（填充）
主要功能及特色
处理层数与板厚孔径比：LPKF Contac S4最多可处理8层电路板，其板厚孔径比可达1:10，这意味着该设备能够高效处理具有较大孔径与电路板厚度比例的电路板。
镀层处理：该设备提供镀锡选项，用于电路板的表面防氧化并提高可焊性。通过先进的技术手段，改善了镀层的形成结构，确保镀层的均匀性。通过优化的阳极板和反向脉冲电镀技术，完成电镀铜层与表面铜层的完美结合，保证孔内和板面镀上非常均匀的镀层。
易用性：该设备集成了触摸屏，通过辅助引导以及参数管理，即使是没有经验的用户也可以安全地完成电镀过程。此外，研发人员可以随时使用定制设置，整个过程不需要化学知识或化学分析，系统能够自动提示维护任务。
耐化学腐蚀外壳：新增的耐化学腐蚀外壳功能，具有更好的防染色保护功能，增强了设备的使用安全和耐用性。
应用范围：LPKF Contac S4不仅适用于双面电路板的通孔电镀，还特别适合多层电路板的通孔金属化处理，是研发实验室的理想选择。