激光显微切割系统
激光显微切割系统

联 系 人:  张泽坤

邮      箱:  zhangzekun324@163.com

电      话:  18601282503

地      址:  资源中心院行政主楼327室

生产厂家: 徕卡

型      号: 

购买日期: 2021/05/19

预约
参考收费标准
350元/样品，根据要求，具体情况商定
开放机时安排
无
主要规格和技术参数
1. 采用全自动智能正置显微镜，调焦系统：电动，步进精度15nm，物镜转盘：电动，7位，载物台：扫描台，支持同时3张载玻片工作； 2. 配置150X/0.90干镜,可用于染色体切割，荧光观察模式下，直接进行切割，无需转换光路； 3. 切片范围:1-60um,连续设定，最大样本:直径55mm，电动进样,速度为0.7mm/sec或0.2mm/sec，冷冻箱温度可达-35℃，快速冷冻台温度可达-40℃。
主要功能及特色
主要用于通过激光在显微镜下对多类型样品（活体显微分离切割）进行特定分选、收集。